研发、供应链与交付实力
研发团队与软硬件协同
以通信协议软件、硬件设计和系统集成经验为基础,组织接口适配、功能开发与联合测试,围绕实际任务推进产品验证。
端侧智能与行业适配
结合H700具身智能与边缘计算平台,适配感知载荷、数据处理、通信和行业软件,让本体与应用协同运行。
供应链与制造协同
统筹整机、芯片、通信模块与感知部件的配置和采购,协同生产、测试、备件及交付计划,兼顾成本、质量与供货连续性。
品牌定制与批量交付
支持白牌、品牌标识、外观、软件及功能适配,分阶段开展样机测试、配置确认、批量供货与后续维护。
与研发及业务团队联系
整机采购、白牌合作、功能定制或行业项目,简单描述需求即可。我们结合任务与现场条件,讨论配置、开发范围及交付安排。
- 研发与业务联系地址
- 广东省广州市黄埔区光谱中路11号云升科学园D栋
- 业务邮箱
- GTIIP@GTIIP.COM
- 电话 / WhatsApp
- +86 135 3316 1717
产品与方案说明
功能与适用环境因配置而异。整机续航、载荷、速度、防护等级及自主任务能力,以双方确认的产品规格、项目方案和测试结果为准。
产品与方案说明